在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，目前我們最有可能成長(zhǎng)為國(guó)際主流的就是半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，因?yàn)樗罱咏圃鞓I(yè)的特征，需要大規(guī)模投資和大量的設(shè)備，土地，資金，我國(guó)在這些方面最有優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)方面，半導(dǎo)體封測(cè)的技術(shù)發(fā)展不如半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)那么快，設(shè)備可以快速采購(gòu)和研發(fā)升級(jí)，容易在龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求下擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和市場(chǎng)占有率，所以，聚焦我國(guó)已經(jīng)具有龐大生產(chǎn)基礎(chǔ)和市場(chǎng)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，可能該行業(yè)能夠最快速的產(chǎn)生類似臺(tái)積電一樣的世界一流企業(yè)，中芯國(guó)際，長(zhǎng)電國(guó)際是目前的市場(chǎng)龍頭企業(yè)，也最有發(fā)展?jié)摿Γ?/p>

我國(guó)封測(cè)業(yè)未來(lái)展望，高級(jí)封測(cè)終將成為主流

近幾年的海外并購(gòu)讓中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速崛起，獲得了技術(shù)、市場(chǎng)并彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但是封測(cè)行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，海外優(yōu)質(zhì)并購(gòu)標(biāo)的顯著減少，未來(lái)通過(guò)并購(gòu)取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性很小，自主研發(fā)+技術(shù)升級(jí)將會(huì)成為主流。我國(guó)封測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向應(yīng)該由“量的增長(zhǎng)”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。

量的增長(zhǎng)：傳統(tǒng)封裝行業(yè)的特點(diǎn)是重人力成本、輕資本與技術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三個(gè)環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)積累與人才要求最高；制造對(duì)資本投入要求高；封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)資本與人才要求相對(duì)較低，而對(duì)人工成本在三個(gè)環(huán)節(jié)中最 敏感。最終體現(xiàn)為設(shè)計(jì)和制造的附加值最高，封測(cè)的利潤(rùn)附加值最低。我國(guó)大陸 2018 年設(shè)計(jì)和制造合計(jì)占半導(dǎo)體銷售額的 66%，封測(cè)占比 34%。臺(tái)灣企業(yè)在全球封測(cè)市場(chǎng)占有率最高，但是 2018 年封測(cè)行業(yè)營(yíng)收占臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收只有 19%，更多是利潤(rùn)來(lái)自于制造和設(shè)計(jì)。封裝行業(yè)對(duì)人力成本最敏感，大陸封測(cè)行業(yè)上市公司 2018 年每百萬(wàn)營(yíng)收需要職工數(shù)為 2.06 人，頭部四家封測(cè)公司（長(zhǎng)電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)和制造行業(yè)（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。

后摩爾時(shí)代，在物理尺寸即將走到極限、制程技術(shù)不能帶來(lái)有效的成本降低時(shí)，半導(dǎo)體硬件上的突破將會(huì)更加依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。因?yàn)橄冗M(jìn)封裝更加靈活，不局限于晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)降低成本；研發(fā)投入和設(shè)備投入也沒(méi)有半導(dǎo)體制造資本支出高，這將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。

“質(zhì)的突破”：傳統(tǒng)封測(cè)由于技術(shù)壁壘低、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)提高空間非常小，未來(lái)我國(guó)封測(cè)行業(yè)應(yīng)該向利潤(rùn)附加值更高的高級(jí)封測(cè)轉(zhuǎn)化，資本支出將取代人力成本作為新的行業(yè)推動(dòng)力。下一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應(yīng)用，這些新興應(yīng)用都對(duì)電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進(jìn)封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。

由于先進(jìn)封裝涉及中道晶圓制造所用技術(shù)與設(shè)備，利潤(rùn)附加值增長(zhǎng)的同時(shí)資本和技術(shù)的投入也是遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封測(cè)，先進(jìn)封裝資本支出類似于“晶圓制造”。先進(jìn)封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點(diǎn)制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設(shè)備，這必然意味著大規(guī)模的資本支出，同時(shí)也意味著半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級(jí)封裝和 CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術(shù)提供了一種除了 IC 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)外承包整個(gè) IC 制造的商業(yè)模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與 AMD 也已經(jīng)推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術(shù)，并成功運(yùn)用在商業(yè)量產(chǎn)上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺(tái)積電 2016 年僅InFO 資本投入達(dá) 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預(yù)計(jì)僅約 8 億美元。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝資本支出才是核心驅(qū)動(dòng)力。

A股核心標(biāo)的介紹

（一）長(zhǎng)電科技：封測(cè)龍頭，管理層優(yōu)化及大客戶轉(zhuǎn)單驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)

長(zhǎng)電科技作為全球 IC 封測(cè)環(huán)節(jié)中的第一梯隊(duì)企業(yè)，其分立器件以及集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)已經(jīng)涵蓋全球主要半導(dǎo)體客戶，且在先進(jìn)封裝方面亦不斷向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏。2019 年，公司大刀闊斧的進(jìn)行管理層優(yōu)化整合，由經(jīng)驗(yàn)豐富的中芯國(guó)際團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司的產(chǎn)能優(yōu)化和業(yè)務(wù)整合。2019 年 9 月鄭力先生接任公司 CEO 及董事職務(wù)，鄭力先生之前是恩智浦全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁，并承擔(dān)多個(gè)高級(jí)管理職務(wù)，憑借其在集成電路領(lǐng)域近 30 年的經(jīng)驗(yàn)，將帶領(lǐng)長(zhǎng)電科技邁向新的臺(tái)階。

此外，2019 年以來(lái)，受中美貿(mào)易摩擦影響，華為海思相關(guān)訂單呈現(xiàn)加速轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸趨勢(shì)。而長(zhǎng)電科技作為本土規(guī)模最大，技術(shù)路線最豐富的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，毫無(wú)疑問(wèn)將會(huì)是這一輪華為轉(zhuǎn)單的最大收益者。

（二）華天科技：CIS+存儲(chǔ)+射頻，多維布局搶占先機(jī)

華天科技作為是一家本土前三、世界前十的半導(dǎo)體封裝公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋全面，從傳統(tǒng)封測(cè)到先進(jìn)封測(cè)等多個(gè)系列。華天科技近幾年一直穩(wěn)健擴(kuò)張，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)良好，毛利率一直維持穩(wěn)定。隨著 2019 年三季度以來(lái)行業(yè)整體回暖，訂單逐月增加，各廠產(chǎn)能利用率逐步提升。

? 天水廠以中低端傳統(tǒng)封裝為主，包括引線框架、部分 BGA、MCM 和 FC 業(yè)務(wù)，2019Q2產(chǎn)能利用率回升至 90%，盈利穩(wěn)定。

? 西安廠主要以 QFN 和 BGA 等中端封測(cè)技術(shù)為主，Q1 產(chǎn)能利用率在 70%左右， 2019Q2滿產(chǎn)。

? 昆山廠主要業(yè)務(wù)是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測(cè)技術(shù)，，，當(dāng)前手機(jī)前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場(chǎng)恢復(fù)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在華為訂單轉(zhuǎn)移加持下恢復(fù)速度加快，高級(jí)封測(cè)需求量有望大幅度提升。

此外，南京新廠的產(chǎn)能擴(kuò)充和海外先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)拓展將會(huì)是華天科技最值得期待盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。公司南京基地主要部署存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等高級(jí)封測(cè)產(chǎn)線，已于 2019年年初開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì) 2020 年投產(chǎn)。海外并購(gòu)公司 Unisem 擁有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進(jìn)封裝技術(shù)，公司財(cái)務(wù)狀況良好，現(xiàn)階段整合順利。Unisem 主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望顯著受益 5G 射頻的芯片封裝。

從華天科技各大業(yè)務(wù)布局來(lái)看：穩(wěn)健扎實(shí)的傳統(tǒng)封裝是公司業(yè)績(jī)的核心壓艙石，而近年來(lái)積極部署的先進(jìn)封裝也正隨著 CIS、存儲(chǔ)和 5G 射頻的景氣高漲而開(kāi)花結(jié)果，公司業(yè)績(jī)正加速向前。

（三）通富微電：各大基地協(xié)同發(fā)力，AMD 合作漸入佳境

經(jīng)過(guò)多年內(nèi)生成長(zhǎng)+外延并購(gòu)的發(fā)展戰(zhàn)略，公司現(xiàn)已具備六處生產(chǎn)基地，其產(chǎn)能規(guī)模及營(yíng)收體量均躍居全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前列，下游應(yīng)用遍及手機(jī)終端、存儲(chǔ)芯片、汽車電子、CPU、GPU 等眾多領(lǐng)域。2018 年公司營(yíng)收增長(zhǎng) 10.79%，營(yíng)收增速在全球前十大封測(cè)公司中排名第二，營(yíng)收規(guī)模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行業(yè)地位進(jìn)一步提升。

2019 年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng) 32.16%的亮麗成績(jī)；與此同時(shí)，通富超威蘇州成為第一個(gè)為 AMD7 納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預(yù)期8%，標(biāo)志著蘇州檳城兩廠被納入通富麾下之后，其業(yè)務(wù)能力日益精進(jìn)。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 納米芯片，谷歌與推特也宣布未來(lái)將會(huì)在數(shù)據(jù)中心的 CPU 部分采用 AMD 核心處理器的產(chǎn)品。通富超威蘇州、檳城作為給 AMD 7nm 產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的兩大基地，有望顯著受益于 AMD 未來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)。

（四）晶方科技：CIS 持續(xù)景氣，多年深耕終結(jié)碩果

晶方科技是國(guó)內(nèi) WLP 先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要專注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、安防、生物識(shí)別、汽車電子等諸多領(lǐng)域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級(jí)尺寸封裝業(yè)務(wù)的服務(wù)商。2019 年 1 月，公司收購(gòu)海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級(jí)光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力和技術(shù)與公司現(xiàn)有的WLCSP 封測(cè)形成良好的協(xié)同作用。

受“平安城市,天網(wǎng)工程,雪亮工程”驅(qū)動(dòng)，我國(guó)視頻監(jiān)控市場(chǎng)增長(zhǎng)率 15%左右，2020年有望達(dá)到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產(chǎn)品有望持續(xù)受益于日漸增長(zhǎng)的視頻監(jiān)控需求。此外汽車領(lǐng)域，ADAS 系統(tǒng)鏡頭數(shù)目的巨大需求量也是推動(dòng)公司封測(cè)產(chǎn)片出貨量增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?jù) HIS 數(shù)據(jù)，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球汽車攝像頭將達(dá)到8300 萬(wàn)枚，復(fù)合增速 20%。預(yù)計(jì)汽車電子、醫(yī)療健康、安防等其他應(yīng)用將是未來(lái) 5 年市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)能，作為主要下游封測(cè)廠商，晶方科技將優(yōu)先受益。傳感器封測(cè)市場(chǎng)中攝像頭、指紋識(shí)別與 3D 傳感仍占較大份額。目前，手機(jī)攝像頭、指紋識(shí)別與 3D 傳感滲透率增高，都加速圖像傳感器的發(fā)展，CIS 芯片封裝需求快速增長(zhǎng)將會(huì)是公司未來(lái)值得期待的看點(diǎn)。

受景氣度高漲影響，公司當(dāng)前產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)。2019 年 12 月，晶方科技發(fā)布定增預(yù)案，擬募集資金不超過(guò) 14 億，用于集成電路 12 英寸 TSV 及異質(zhì)集 成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn) 18 萬(wàn)片的生產(chǎn)能力；達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年增 1.6 億凈利潤(rùn)。隨著募投項(xiàng)目落地，公司業(yè)績(jī)將被顯著增厚。

（五）長(zhǎng)川科技：顯著受益于景氣周期中封測(cè)環(huán)節(jié) Capax 提升

長(zhǎng)川科技作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。隨著本輪半導(dǎo)體景氣周期見(jiàn)底回升，以臺(tái)積電為首的晶圓廠相濟(jì)調(diào)高資本支出，大幅擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)規(guī)律，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢(shì)必蔓延至中下游封裝廠商。此外，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，對(duì)中國(guó)大陸來(lái)說(shuō)，無(wú)論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強(qiáng)于全球行業(yè)周期。與此同時(shí)我們也看到，隨著長(zhǎng)電/華天/通富/晶方的產(chǎn)能滿載，其擴(kuò)產(chǎn)意愿愈加迫切，故而我們認(rèn)為長(zhǎng)川科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，將有望顯著受益于此一輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期+國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

投資建議

自 2019 年下半年以來(lái)，全球范圍內(nèi)新一輪半導(dǎo)體景氣已基本確立并拉開(kāi)帷幕。對(duì)于大陸 IC 從業(yè)者來(lái)說(shuō)，華為轉(zhuǎn)單與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的邏輯將進(jìn)一步強(qiáng)化本輪景氣周期并使其在中國(guó)大陸的演繹更加淋漓盡致。封測(cè)環(huán)節(jié)作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的領(lǐng)域，其訂單承接能力更具確定性。標(biāo)的方面，我們看好封測(cè)環(huán)節(jié)的長(zhǎng)電科技、晶方科技、通富微電、華天科技，以及封測(cè)設(shè)備廠商長(zhǎng)川科技。

標(biāo)簽：半導(dǎo)體挖掘替代