這個怎么說呢，現在國產膠水質量也越來越好了，如果客戶接不了樂泰的單價也會考慮國產膠，國產膠市場還是很大。如果有需要也可以參考下面。

深圳道爾膠水 成立于2003年，是由道爾化學集團投資組建的高科技企業。歷經7年的苦心經營，DOVER科技成為國內膠黏劑的龍頭企業，道爾品牌是民族膠粘劑第一品牌。 公司是一個典型的高新技術型企業，坐落于環境優雅的龍崗葵涌。專業科研所出身的特殊背景使其擁有雄厚的科研實力。在密封劑，填充材料，導電材料，貼片材料等方面進行了卓有成就的研究，我們的產品應用于電子，醫療，光電等產業領域。許多產品都已處于國內外領先水平，部分產品通過了UL及相關國際認證，成功地取代了大量進口產品。其中我們和美國的EFD，偉創立，富士康等大型國際公司建立了良好的合作伙伴關系。我們以高品質的產品，快速完善的售后服務贏得了廣大客戶的信賴。我們的授權經銷商分布到云南，蘇州，上海，山西，深圳，東莞等地。 我們建立了現代企業管理制度，建立了管理、研發、檢測和營銷中心。并已通過了有關環保，質量方面的體系認證。 我們的企業文化是：專業專注專心、執行決定績效、 細節決定成敗，遠景目標是：提升創新、加強溝通，以優質的產品和服務著稱的行業領先供應商。 我們的產品主要分類有： 1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠 DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網/銅網印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。 DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠 DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。 DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠 DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠 DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。 5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料 許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。 我們隨時有專業人士為你解答疑難。我們的產品質量是國內領先，是國內膠黏劑第一品牌。我們的價格相對于進口產品有很大的優勢。有意者可即時找我。⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌或 [email protected]

標簽：樂泰膠水替代