電容器的生產(chǎn)流程包括切割、卷繞、含浸、裝配、老化、封口、印刷、套管、測量、包裝、檢驗等過程。
其中，鋁箔的切割是把一整塊鋁箔，切割成幾多小塊，使其適當電容制造的必要；電解紙的卷繞中，電容中的電解液并非直接灌進電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是經(jīng)過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。
電容器的裝配便是將電容表面的鋁殼裝配上，同時連結外引線，電容到這時已經(jīng)根本成型；卷邊是包皮電容，就必要通過這一步，將電容表面包覆的PVC膜套在電容鋁殼表面。







擴展資料：
電容器的作用：
1、耦合：用在耦合電路中的電容稱為耦合電容，在阻容耦合放大器和其他電容耦合電路中大量使用這種電容電路，起隔直流通交流作用。?
2、濾波：用在濾波電路中的電容器稱為濾波電容，在電源濾波和各種濾波器電路中使用這種電容電路，濾波電容將一定頻段內(nèi)的信號從總信號中去除。?
3、退耦：用在退耦電路中的電容器稱為退耦電容，在多級放大器的直流電壓供給電路中使用這種電容電路，退耦電容消除每級放大器之間的有害低頻交連。?
4、高頻消振：用在高頻消振電路中的電容稱為高頻消振電容，在音頻負反饋放大器中，為了消振可能出現(xiàn)的高頻自激，采用這種電容電路，以消除放大器可能出現(xiàn)的高頻嘯叫。
參考資料來源：
百度百科-電容器

智能儀器的一般過程有哪些

設計、研制智能儀器的一般過程各主要階段的設計原則和工作內(nèi)容簡要概述如下：
1、確定設計任務
2、擬制總體設計方案
3、確定儀器工作總框圖
4、硬件電路和軟件的設計與調(diào)試
5、整機聯(lián)調(diào)

一個完整的生產(chǎn)流程包括哪些？舉例說明一下！

生產(chǎn)流程作為一個完整的流程，基本上應具備以下要素：客戶、過程、輸入、輸出、供應商。

標簽：舉例流程哪些